10月17日,從重慶市教育委員會(huì )職成教處獲悉,對擬認定的“校企互嵌,協(xié)同創(chuàng )‘芯’——全集成硅光芯片封測典型生產(chǎn)實(shí)踐項目”等30個(gè)重慶市職業(yè)教育校企合作典型生產(chǎn)實(shí)踐項目進(jìn)行公示,公示期為2023年10月16日至2023年10月18日。
相關(guān)負責人介紹,公示項目是根據《教育部辦公廳關(guān)于加快推進(jìn)現代職業(yè)教育體系建設改革重點(diǎn)任務(wù)的通知》精神,經(jīng)學(xué)校申報、專(zhuān)家評審等程序認定。(新重慶)