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4月18日，第十五屆中國電子信息技術(shù)年會(huì )繼續在兩江新區舉行。在當天舉行的年會(huì )主論壇上，多位兩院院士為在場(chǎng)的2000余名觀(guān)眾分享了未來(lái)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的亮點(diǎn)、趨勢。

樊邦奎：無(wú)人機時(shí)代正在到來(lái)

中國工程院院士、中國電子學(xué)會(huì )監事長(cháng)樊邦奎發(fā)表了主題報告《開(kāi)啟低空智聯(lián)網(wǎng)新基建 打造數字經(jīng)濟新業(yè)態(tài)》。他表示，隨著(zhù)5G、低軌衛星等基礎設施的完善以及智能化的發(fā)展，無(wú)人機時(shí)代一定會(huì )到來(lái)。

在他看來(lái)，低空智聯(lián)網(wǎng)在無(wú)人機產(chǎn)業(yè)發(fā)展中扮演了重要角色。“在3000米高空以下，是無(wú)人機的主要運用范圍。低空智聯(lián)網(wǎng)的建設相當于為無(wú)人機的應用‘修路搭橋’，最終的結果是天空變得越來(lái)越繁忙。”

如何讓無(wú)人機產(chǎn)業(yè)運營(yíng)更加科學(xué)規范？樊邦奎稱(chēng)，無(wú)人機就是在網(wǎng)絡(luò )環(huán)境下數據驅動(dòng)可以執行各種任務(wù)的空中移動(dòng)智能體，因此，建設國家主導、屬地主責、市場(chǎng)運營(yíng)的低空管理體制至關(guān)重要。具體而言，在國家主導的前提下，屬地負責飛行安全和管理，配以市場(chǎng)化運營(yíng)，以實(shí)現無(wú)人機產(chǎn)業(yè)的大規模運用。

應用場(chǎng)景方面，未來(lái)，無(wú)人機將會(huì )在農業(yè)、物流運輸、遙感探測、公路安全、娛樂(lè )消費等多個(gè)場(chǎng)景。“做無(wú)人機產(chǎn)業(yè)就要找準一個(gè)行業(yè)應用，深耕需求，了解行業(yè)的痛點(diǎn)問(wèn)題，做深做透做實(shí)。”樊邦奎說(shuō)。

郝躍：寬禁帶半導體正得到大規模應用

在中國加速推進(jìn)碳達峰、碳中和的背景下，能大幅降低電力傳輸中能源消耗的寬禁帶半導體正成為中國半導體行業(yè)研究的重點(diǎn)。

中國科學(xué)院院士、中國電子學(xué)會(huì )副理事長(cháng)、西安電子科技大學(xué)教授郝躍稱(chēng)，目前寬禁帶半導體已經(jīng)在汽車(chē)、衛生等領(lǐng)域得到了大規模應用。其中在汽車(chē)領(lǐng)域，運用寬禁帶半導體之后，電動(dòng)汽車(chē)可在同樣電力驅動(dòng)下完成更長(cháng)的里程。

而在未來(lái)新的6G通信領(lǐng)域，郝躍預測，6G通信2030年或將會(huì )進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化，未來(lái)寬禁帶半導體釋放巨大市場(chǎng)潛力和強大發(fā)展動(dòng)力。

為進(jìn)一步占領(lǐng)寬禁帶半導體研發(fā)的制高點(diǎn)，中國還在2020年成立了寬禁帶半導體器件與集成電路國家工程研究中心，目前已經(jīng)在氮化鎵半導體設備、氮化鎵毫米波功率器件等多個(gè)領(lǐng)域取得了技術(shù)突破。

“中國已經(jīng)提出了‘3060碳排放目標’，也讓寬禁帶半導體用了更加廣闊的前景。當然我們也還需要不斷努力，在電力總量攀升的同時(shí)降低傳輸過(guò)程中的消耗，推動(dòng)碳達峰、碳中和目標早日實(shí)現。”郝躍說(shuō)。

尹浩：全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)仍處在規模化擴張的窗口期

“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是新基建的重要板塊，目前全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)還沒(méi)有出現一家獨大，仍存在規模化擴張的窗口期，生態(tài)競爭日趨激烈。”中國科學(xué)院院士尹浩說(shuō)。

工信部去年發(fā)布《關(guān)于推動(dòng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)加快發(fā)展的通知》，提到要利用5G賦能工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。目前，包括中國移動(dòng)、中國聯(lián)通、中國移動(dòng)等運營(yíng)商以及大量的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)都在加大力度，從整合平臺和產(chǎn)品上面構建工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系。

但與此同時(shí)，我國發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)還面臨一些挑戰。“其中最核心的是，在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)急速擴張的情況下，政府及企業(yè)能否真正意識到生產(chǎn)要素互聯(lián)的時(shí)空關(guān)系演變及調控規律？”

尹浩稱(chēng)，想要真正夯實(shí)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的基礎，依靠5G賦能必不可少。尹浩認為，5G的三大技術(shù)特性——大帶寬、高可靠低時(shí)延、海量連接，與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的應用場(chǎng)景相吻合。同時(shí)，5G還賦予了工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò )切片、邊緣計算等能力。“因此，5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能讓整個(gè)行業(yè)實(shí)現降本提質(zhì)增效。”

彭練矛：碳基技術(shù)有望全方位影響現有半導體產(chǎn)業(yè)格局

中國科學(xué)院院士、北京大學(xué)教授彭練矛表示，隨著(zhù)芯片制造工藝逼近2nm，傳統的硅基芯片材料的潛力已基本被挖掘殆盡，無(wú)法滿(mǎn)足行業(yè)未來(lái)進(jìn)一步發(fā)展的需要，啟用新材料是公認的從根本上解決芯片性能問(wèn)題的出路。

彭練矛教授指出，碳納米管擁有完美的結構、超薄的導電通道、極高的載流子遷移率和穩定性，未來(lái)有望取代傳統的硅基集成電路技術(shù)。面向后摩爾時(shí)代，中國經(jīng)過(guò)近二十年的努力，現已基本解決ITRS提出的碳納米管5+挑戰，實(shí)現了整套的碳納米管集成電路和光電器件制備技術(shù)，同時(shí)也在碳納米管的無(wú)摻雜技術(shù)研究方面取得重大突破，使得我國在碳基芯片的基礎研究方面邁入全球發(fā)展前列。

暢想未來(lái)，彭練矛認為碳基技術(shù)有望全方位影響現有半導體產(chǎn)業(yè)格局。我國應抓住這一歷史機遇，從材料開(kāi)始，總結過(guò)往經(jīng)驗，通過(guò)發(fā)展碳基芯片，實(shí)現中國芯的彎道超車(chē)。現有研究已經(jīng)從科學(xué)和技術(shù)角度，證明碳基集成電路擁有超越硅基的無(wú)限潛力，亟待解決的則是產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的工程性問(wèn)題，實(shí)現技術(shù)的落地與實(shí)用化。（謝力）